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    移动终端PCB主板

    6L
    材料:  FR4  生益 S1000-2
    板厚1.6MM 
    阻焊:绿油
    表面处理:沉金
    最小过孔0.2MM
    最小线宽线距:3.5/4mil
    假8层结构

    此电路板主要用于移动终端主板类似产品,

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    6L
    材料:  FR4  生益 S1000-2
    板厚1.6MM 
    阻焊:绿油
    表面处理:沉金
    最小过孔0.2MM
    最小线宽线距:3.5/4mil
    假8层结构

    此电路板主要用于移动终端主板类似产品,

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