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    工艺能力月产能:25000平米(多层板)

    层数:2-42层

    产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板

    原材料

    常规板材:FR4 ( 生益S1141)   KB(建涛)

    高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon

    高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片

    无卤素板材:生益S1155、S1165系列、

    阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

    化学药水:安美特棕化药水(MS300)、罗门哈斯电镀药水(125T,EP1000)等

    表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

    选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指

    技术参数:

    最小线宽/间距:外层2.0/2.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)

    最小钻孔:0.10mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

    最小焊环:4mil

    最小层间厚度:2mil

    最厚铜厚:7 OZ

    成品最大尺寸:600x800mm

    板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm

    阻焊桥:≥0.08mm

    板厚孔径比:26:1

    塞孔能力:0.2-0.8mm

    公差:

    金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)

    非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

    外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

    功能测试

    绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )

    剥离强度: 1.4N/mm

    热应力测试 : 280 ℃, 20秒

    阻焊硬度: ≥6H

    电测电压: 10V-250V

    翘曲度: ≤0.7%

    集团销售总部


    电话:0755-29553339(总机)

    销售直线:18926519886  
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